聚醚醚酮（PEEK）分子為半結晶材料，結晶度一般為20%-30%，結晶度的提高可提升材料的耐磨、抗蠕變、抗疲勞等性能，5G通信對濾波器的小型化、集成化、輕量化、低成本、高性能的需求明顯。同時針對5G行業聚醚醚酮（PEEK）材料具有以下優點：
1、高的剛性和模量，以及與鋁合金相近的線性熱膨脹系數，來保證在高溫時腔體的尺寸精度和表面鍍層的結合強度。
2、介電常數低且穩定，適于5G通訊對低介電材料的要求；
3、耐高溫，滿足其高溫回流焊的要求
4、尺寸穩定性良好，模塑收縮小，高低溫變化形變小；
5、優良的散熱性，能及時將熱量傳遞出去，從而降低了制件熱變形的可能，又降低了材料熱老化降解的可能；
6、優異的電鍍性能，以確保產品在工作壽命期間的鍍層結合強度和電學性能，能通過塑料電鍍達到替換金屬腔體的目的。
因此可以大量用于5G手機、基站天線模塊、濾波器、連接器中的絕緣體等零部件。工程塑料在濾波器中發揮越來越重要的作用，從僅作為濾波器的介質材料，到采用塑料材質制作濾波器腔體，相對金屬濾波器腔體來說，由于塑料腔體具有較輕的重量、較強的剛性性能，不易受到外界溫度變化的影響，注塑成型，生產效率高，且成本低，因而越來越受到重視。
PEEK應用于濾波器
5G天線模塊
連接器
聚醚醚酮薄膜在5G領域也有很大的應用，其中PCB線路板主要的高頻高速材料是另一熱門板塊，因此有很大的需求提升。隨著日益增長的5G技術需求，PCB作為不可缺少的電子元器件，有著巨大的市場空間。5G助力PCB行業突飛猛進的同時，也為PCB提出了新的要求。5G高頻、高速的特點要求PCB也能實現高頻化、高速化，即擁有這三個特性：低傳輸損失、低傳輸延遲、以及高特性阻抗的精度控制。
PEEK薄膜
PCB線路板工藝
PEEK薄膜具有高耐熱性，良好的電氣性能，特別是它的耐化學藥品性，耐水解性，耐放射性，難燃性等突出性質，透明度和聚酯相比毫不遜色，在電性方面，PEEK薄膜的介電常數在很寬的溫度和頻率范圍內非常穩定，而且數值低，因此常被應用于高性能復合材料（與玻璃布復合的層壓板、碳纖維增強板等）、FPC電路板、調溫薄膜、耐熱電絕緣帶、開關與傳感器阻隔薄膜等。PEEK膜可作為基材復合在導體中間。
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